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半导体后道封装设备

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JAF-380plus 多排软焊料粘片机

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JAF-300M 双头软焊料粘片机

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JAF-3012PLUS 12寸软焊料装片机

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JAF-800 Clip Bond 铜条带贴片机

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邮箱:dfq@jafeng.cn

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