2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
1.运用计算机视觉、图像处理技术解决半导体封装设备中的自动定位、自动缺陷检测及分类等问题...
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
研发和改进半导体封装工艺，对封装设备（die bonder）的设计和持续改进提出详尽的工艺要求
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发...
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
对半导体封装设备相关的电子电气器件、模块进行研究、设计与开发，以及后期板级调试和相应系统测试
