2022-02-18
2022年7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的"2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"以现场加网络视频连线全国的方式举行。会上举行了"集成电路产业技术创新奖"（以下简称"IC创新奖"）颁奖典礼，大连佳峰自动化股份有限公司“12吋软焊料全自动装片机”项目喜获第五届“IC创新奖”成果产业化奖。
2022-07-11
7月7日，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅一行莅临大连佳峰考察调研。徐冬梅秘书长一行先后考察了大连佳峰生产中心、研发中心，并在大连佳峰会议室举行座谈会。大连佳峰董事长王云峰、副总经理杜风芹携团队进行了热情接待。
2022-07-11
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