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大连佳峰“12吋软焊料全自动装片机”项目 荣膺第五届“IC创新奖”成果产业化奖

大连佳峰“12吋软焊料全自动装片机”项目 荣膺第五届“IC创新奖”成果产业化奖

2022-02-18

2022年7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的"2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"以现场加网络视频连线全国的方式举行。会上举行了"集成电路产业技术创新奖"（以下简称"IC创新奖"）颁奖典礼，大连佳峰自动化股份有限公司“12吋软焊料全自动装片机”项目喜获第五届“IC创新奖”成果产业化奖。
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