ABOUT
关于我们
大连佳峰自动化股份有限公司
成立于2001年
大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是大连市集成电路封装装备创新中心发起单位。
6800
余平
厂房面积
3700
余平
办公区面积
200
余人
员工
产品系列
经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum Wire Bonder）、银浆装片机（Epoxy Die Bonder）、共晶机（Eutectic Die Bonder）、倒装机（Flip Chip Die Bonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-out Die Bonder）等。
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公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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产品中心
Products
荣誉资质
Honor
辽宁省制造业单项冠军企业
第五届“IC创新奖”成果产业化奖
国家专精特新“小巨人”企业
第9届半导体创新产品和技术
新闻资讯
News# 公司新闻
2024-08-07
2023-08-04
2024-03-22
2023-06-17
2023-05-25
人才招聘
Recruit2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
1.运用计算机视觉、图像处理技术解决半导体封装设备中的自动定位、自动缺陷检测及分类等问题...
2024-04-08
招聘人数：
岗位职责：
研发和改进半导体封装工艺，对封装设备（die bonder）的设计和持续改进提出详尽的工艺要求
