创新赋能规模发展，品质铸就领军品牌-佳峰自动化姜博总经理受邀出席2026大连夏季达沃斯论坛
6月23日至25日，2026世界经济论坛第十七届新领军者年会（夏季达沃斯论坛）在大连隆重召开，本届年会汇聚全球90余个国家和地区的千余名政商领袖、科研专家与产业领军者，共探全球产业创新与经济增长全新路径。大连佳峰自动化股份有限公司总经理姜博受邀出席本次盛会，站上全球产业创新对话舞台，展现大连本土科创企业的实干风采与国产半导体装备企业的领军实力。
本届2026夏季达沃斯论坛以“规模化创新”为核心，全程聚焦先进制造升级、科创成果产业化、产业开放协同、数智信息化赋能等当下全球产业最热议题，“中国机遇2.0”“科技与产业双向赋能”“开放共赢创新生态”成为全场高频热议焦点，精准贴合高端装备、半导体产业迭代升级的发展大势，也为国内科创企业突破发展、链接全球资源指明了全新方向。
依托本次世界级产业交流平台，姜博总经理积极参与多场前沿主题论坛，紧跟全球智能制造革新趋势，精准捕捉半导体高端装备领域的技术变革、行业风口与市场发展机遇，对标国际先进技术标准与产业管理体系，为企业技术创新、品质升级、战略布局吸纳前沿理念与发展思路。
凭借本次大会产业互通、资源共享的开放平台优势，姜博总经理与多家国内外深耕高端智造、工业信息化的优质科创企业、专精特新标杆企业开展深度对接交流。秉持技术互补、资源互通、相互赋能的共赢理念，公司与多家国内外优质企业达成初步战略合作意向。助力企业技术迭代升级、完善智能制造体系，进一步提升佳峰自动化在半导体封装设备领域的综合竞争力与行业影响力。
论坛期间，姜博总经理同步受邀出席了“创汇大连 智敬未来”质量发展交流会。进一步夯实了企业精益制造与标准化发展的根基，将创新突破与品质升级紧密结合，完整诠释了佳峰自动化“创新驱动、质量赋能”的发展理念。
佳峰自动化姜博总经理，拥有清华大学博士深厚学术积淀，兼具前沿科研视野、精细化品质管控思维与现代化企业运营理念，他带领团队加强了搭建和优化高端研发创新体系与全流程标准化质量管控体系，不断攻关核心技术，迭代品质管控，在半导体封装设备国产化进程中持续领航。此次亮相国际顶级论坛，不仅是全球产业界对企业综合实力的认可，更是对大连本土制造品质的充分肯定。
立足2026夏季达沃斯“规模化创新、开放协同”的产业发展主旋律，半导体高端装备行业已迈入技术系统化迭代、产业生态协同化发展的全新阶段。行业高质量发展，既依托核心技术的持续攻坚、产品品质的恒久坚守，更离不开跨领域、跨区域、跨主体的开放联动与协同创新。
未来，大连佳峰自动化将持续深耕半导体封装设备核心主业，持续加大研发创新投入、迭代升级全流程质量管控体系，推动企业技术创新从单点突破迈向体系化、标准化、规模化落地。同时，企业将持续秉持共赢的发展理念，深化全球协同合作，持续激活科创内生动力、夯实国产智造硬核实力，全力打造具备全球影响力的半导体装备领军品牌，为国内半导体产业自主可控、高质量发展持续输出强劲的“佳峰力量”！
