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工艺工程师Process Engineer
岗位职责:
研发和改进半导体封装工艺,对封装设备(die bonder)的设计和持续改进提出详尽的工艺要求
任职要求:
1.材料/机械/物理相关专业硕士学历
2.具有较强的实验与数据处理、分析能力
3.熟悉DOE,SPC,8D 及 FEMA 等分析工具
4.较强的责任心,良好的沟通能力
地址:中国辽宁省市金州区福泉北路27号
邮箱:dfq@jafeng.cn
电话:0411-88035916
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