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工艺工程师Process Engineer

岗位职责:

研发和改进半导体封装工艺,对封装设备(die bonder)的设计和持续改进提出详尽的工艺要求

任职要求:

1.材料/机械/物理相关专业硕士学历

2.具有较强的实验与数据处理、分析能力

3.熟悉DOE,SPC,8D 及 FEMA 等分析工具

4.较强的责任心,良好的沟通能力