大连佳峰“12吋软焊料全自动装片机”项目 荣膺第五届“IC创新奖”成果产业化奖
连佳峰“12吋软焊料全自动装片机”项目
荣膺第五届“IC创新奖”成果产业化奖
2022年7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的"2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"以现场加网络视频连线全国的方式举行。会上举行了"集成电路产业技术创新奖"（以下简称"IC创新奖"）颁奖典礼，大连佳峰自动化股份有限公司“12吋软焊料全自动装片机”项目喜获第五届“IC创新奖”成果产业化奖。
大连佳峰销售总监王雷先生代表公司领奖。
IC创新奖由中国集成电路创新联盟主办，面向国内集成电路产业链上下游企事业单位征集，由国内集成电路产业技术领军人才、战略科学家以及申报项目所属领域的顶级权威专家等提名评审，是集成电路产业最重要的技术奖项之一。其中成果产业化奖旨在表彰集成电路创新成果产业化推进和市场拓展上取得突出业绩的单位，获此殊荣彰显了行业对大连佳峰产品创新及研发成果产业化能力的充分肯定。
大连佳峰作为制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业，是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位。经过多年技术积累，公司研发制造出软焊料装片机、粗铝线打线机、IGBT装片机、银浆装片机等多款半导体封装设备。公司产品荣获国家重点新产品奖等国家、省部级奖项10余项，拥有自主知识产权近百项，先后承担多项国家02专项及省市级项目，填补了数项国内IC后道封装设备的空白，并牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。公司拥有国内外客户100余家，30%以上为上市公司，产品市场占有率逐年攀升，已成为国产封装设备的领军企业。
大连佳峰自动化股份有限公司“12吋软焊料全自动装片机”项目荣获第五届“IC创新奖”成果产业化奖，充分展示了行业对大连佳峰创新产品的产业化推进和市场拓展能力的高度认可。未来，大连佳峰将一如既往地坚持技术积累、技术拓展和技术带动，率先加快核心技术攻关，积极推动创新成果产业化，为加速集成电路产业国产化替代做出更大的贡献。
大连佳峰自动化股份有限公司
2022年7月9日
