中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调研大连佳峰
中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调研大连佳峰
7月7日，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅一行莅临大连佳峰考察调研。徐冬梅秘书长一行先后考察了大连佳峰生产中心、研发中心，并在大连佳峰会议室举行座谈会。大连佳峰董事长王云峰、副总经理杜风芹携团队进行了热情接待。
在生产中心，徐冬梅秘书长参观了公司自主研发生产的半导体封装设备，并对产品技术工艺、设备运行情况进行详细了解。在研发中心，大连佳峰副总经理杜风芹详尽介绍了公司产品研发工作的整体规划、研发进度及近期取得的科技成果等概况，得到了徐冬梅秘书长的充分肯定。同时，徐冬梅秘书长也提出，希望大连佳峰能够继续加大技术研发投入、加快技术创新步伐，找准短板、重点突破，积极促进半导体封装产业快速发展。
大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业，主营产品为软焊料装片机、粗铝线打线机、银浆装片机、Fan-out贴片机、小信号共晶固晶机等。其中，12寸软焊料装片机产品是高精度、高速度后道封装设备，解决了芯片在传输运动过程中易破损，装片速度慢，精度低等技术瓶颈问题，实现了芯片定位、拾取和装片的高速性和精确性。
大连佳峰是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位。经过多年技术积累，公司产品荣获国家重点新产品奖等国家、省部级奖项10余项，拥有自主知识产权近百项，先后承担多项国家02专项及省市级项目，填补了数项国内IC后道封装设备的空白，并牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。
